券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的(de)上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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