券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和(hé需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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