集成(chéng)电路的作用是(shì)什么(me)，集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什么(me)作(zuò)用是集成电路的作用(yòng)：减少元器件的使用(yòng)的。

　　关于集成(chéng)电路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用以及(jí)集成电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么，集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什么和什么，集成电路有什么作用(yòng)，集成电(diàn)路的(de)作用和重要性，集成电路(lù)的作(zuò)用和工作原理(lǐ)等(děng)问(wèn)题，小编将为你整理以(yǐ)下知识：

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么(me)，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了(le)很大的技术(shù)提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用(behaviour可数吗，behaviour是可数名词吗yòng)。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的(de)集成电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路(lù)或(huò)称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要(yào)包括(kuò)半导体(tǐ)装置(zhì)，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所构成的(de)小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算(suàn)机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也(yě)可大大(dà)提高。

集(jí)成电路的(de)作用是什么(me)？

　　集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方面有了(le)很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能集中成一(yī)个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元件等(děng)）小型化(huà)的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点，同时成(chéng)本(běn)低，便(biàn)于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如(rú)收录(lù)机、电视机、计(behaviour可数吗，behaviour是可数名词吗jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥控等(děng)方面也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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