券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合单倍行距是多少成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

单倍行距是多少="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求！导热材料产业(yè)链上(shàng)市公司一览(lǎn)">

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条单倍行距是多少投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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