5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制措施(shī)的(de)省(shěng)令，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际形象造(zào)成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一(yī)特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(z悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词hì)高(gāo)性能半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设备领域(yù)具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到(dào)直(zhí)接影响。而自美国去年10月实(shí)施(shī)对华出(chū)口管制以来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫(pò)使日(rì)半(bàn)导体企业调整长期经营悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词战略(lüè)，为(wèi)日本半(bàn)导体产(chǎn)业(yè)的(de)未来(lái)发展增添了极(jí)大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政府近年(niá悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词n)来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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