券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此戴choker就是m吗，戴choker什么意思外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ戴choker就是m吗，戴choker什么意思)国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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